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案例概述：北京晶格领域半导体有限公司,经营范围包括制造碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件；销售电子元器件；技术开发、技术推广、技术咨询、技术转让、技术服务；技术进出口、货物进出口、代理进出口。项目地点：北京项目面积：8538平方米签约时间：2023-05服务内容
北京晶格领域半导体有限公司,经营范围包括制造碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件；销售电子元器件；技术开发、技术推广、技术咨询、技术转让、技术服务；技术进出口、货物进出口、代理进出口。
项目地点：北京
项目面积：8538平方米
签约时间：2023-05
服务内容；EPC建设总包工程，包含:洁净室装修工程、钢结构工程、净化空调工程、气路工程、纯水系统工程、废水系统工程、冷水系统工程、给排水工程、电气工程等
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